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欧洲先进制程“圈地运动”

  继美日韩纷纷加码IC制造之后,欧盟亦启动了决胜2nm的计划,放言到2030年前生产的先进芯片价值量占全球的20%(截至去年,这一比例大约为10%),且有意招揽台积电等大厂到当地设厂,这成为其2030年数字指南规划中数字转型的重要目标之一。

  数字转型,欧盟已然要快马加鞭。欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 在一份声明中这样表示,新冠疫情暴露了数字技术和技能的关键作用,以及欧洲需要改善的地方,现在必须打造出欧洲的数字十年。

  而之所以将2030年前生产的先进芯片价值量占全球的20%列为其中重要一环,背后的逻辑不仅是新冠疫情让欧盟对芯片和其他产品的依赖更加凸显出来,希望能够通过这一产业战略增强未来其在重要技术领域的自主地位,更是在中美科技战、芯片短缺的全球半导体产业链震荡之下的“自救”之举。

  如集微《2021全球半导体贸易合规报告》所指,美国对中国大陆半导体产业的遏制措施,从传统的关税手段,逐步升级为高科技产品的贸易管制与技术禁运,进而直接冲击了全球半导体产业链。美采取的若干手段不但限制了美国半导体企业对华为等中国大陆企业的销售,还直接规制到亚洲和欧洲的半导体企业,为产业链造成巨大冲击,促使全球半导体行业发生根本性的变化。

  数字为证。有欧洲科技巨头指出,美利用技术安全的名义,禁止他们与被列入美国“实体清单”的数家中国科技企业合作,但却对美企提供额外豁免,让美企伺机在中国“站稳脚跟”,而欧洲企业则遭受巨额的经济损失。据市场分析机构DMASS数据显示,2020年欧洲半导体市场销售额出现了严重下滑,收入同比下跌12.7%至77亿欧元。

  一方面,欧日韩各国从本国的经济、科技、军事安全、贸易保护及高科技领域的国际竞争等角度出发,开始前所未有地重视半导体行业,纷纷出台保护本国高科技产业的政策,着眼于振兴本土半导体产业,减少对外依赖,鼓励制造业的发展。另一方面,美打破了过去二十年相对稳定的全球半导体产业链平衡,对欧日韩等企业来说,推出不受美国出口管制的设备、软件和芯片,继续从全球最大的需求市场中国获取市场和高额利润,亦是一种短期内最优的方式。

  更何况,多重因素交织之下加剧了芯片的短缺和价格的上涨,芯片制造业产能告急,缺货也从手机、通讯业蔓延到汽车、工业和家电等领域,欧盟作为汽车重镇,车企也深受其“害”,进一步暴露了全球供应链的脆弱性。对于欧盟来说,不仅要考虑当下的应变措施,防止进一步出现供应链的瓶颈等,更要为之计“深远”以提升供应链的韧性,这就必须采取行动,而加强制造的投资显得尤为重要,技术主权才是增强经济甚至政治回旋余地的最大“屏障”。

  欧洲振兴半导体的决心,也传递着一向平静的欧洲半导体战场即将狼烟四起的信号。而美、日、韩、中国以及欧盟先后不惜重金投入,期望获取半导体行业发展先机规避政治风险的举动,也将深刻影响全球政治与经济形势。

  在这新一轮的先进制程“抢滩战”中,欧洲虽堪称是“重量极选手”,但战斗力究竟何如?

  细究来看,凭借在工业与车用领域的传统优势和长期耕耘,欧洲孕育了其在产业链上游的强劲实力。英飞凌、ST、NXP堪称三强,凭借过硬的业务能力让欧洲半导体有了“排面”。而且,这些厂商呈现典型的IDM风格,从芯片设计、制造到封测一应俱全。

  从产业链其他环节技术来看,经过多年打拼亦形成了自己较为独特的“家底”:在IP领域,Arm是当仁不让的主角。光刻设备领域,荷兰ASML(阿斯麦)是能生产全球唯一满足5nm及以下工艺要求的 EUV(极紫外)光刻机的厂商。在半导体材料和晶圆代工领域也各有自己的龙头企业,德国 Siltronic 是全球领先的超纯硅晶圆制造商,直径高达 300mm 的高度专业化超纯硅晶圆年产量达 84 万片;德国化工巨头巴斯夫可以供应高纯度的精加工光刻材料、完善的铜元素电化学沉积方案、3D-TSV 封装等,还有德国 Aixtron、法国 Soitec 等均实力不俗。虽然全球晶圆代工市场前十名中没有一家来自欧洲,但位于德国的X-FAB作为全球最大的模拟/混合信号代工厂,每年可提供约120万片200mm等效晶圆的制造能力。

  更要指出的是,比利时微电子研究中心(IMEC)作为全球知名的独立公共研发平台,拥有全球先进的芯片研发技术工艺,与美国的英特尔和 IBM 并称为全球微电子领域“3I”,可谓欧洲的半导体坚强“后盾”。

  但饶是有如此多“光环”,欧洲战队在新一波科技浪潮中力有不逮却是难掩的事实。纵使拥有光刻机巨人阿斯麦、王牌IP供应商Arm等一众老牌强势企业,但无论是市场份额、营收排名还是对全球半导体市场的影响力,欧洲表现都呈逐年下降的趋势。据前瞻产业研究院数据,欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右(全球总量约为 4400亿美元,欧洲约为 440亿左右),甚至不及其 GDP在全球 16%的占比。

  这背后折射出欧洲的战略失误和深层隐忧:欧洲错失了PC时代与智能手机时代,让出了存储器筹码,又在大数据、云计算和5G+AIoT引领的新一代科技浪潮中“偏安一隅”,三大巨头专注于汽车电子业,IDM模式使其制造更强于成熟工艺,在新“山河”中的话语权已然旁落。

  因而,欧盟虽制定了一个“看上去很美”的计划,象征着重振半导体的决心,但在先进制程的“攀升”之路显然横亘众多的壁垒和挑战。

  “目前的先进制造客户主要集中在几个领域,包括存储器、CPU/GPU/FPGA以及手机处理器和AI类芯片,涉及的厂商包括三星、海力士、美光、铠侠等存储企业,英特尔等IDM企业,台积电等代工企业以及苹果、高通、英伟达等一众顶级设计公司。” 集微咨询总经理韩晓敏对此分析说,“从目前的情况看,先进代工企业在欧洲没有布局,存储企业也没有,传统的顶级设计公司也没有欧洲公司,新进入的自研芯片如谷歌、特斯拉等互联网或终端企业也没有欧洲公司,仅英特尔在爱尔兰设有制造业务。欧洲在先进制造领域不论是直接参与者(前面提到的设计、代工、存储等企业),还是下游的应用方(手机、服务器、自动驾驶、人工智能等),在全球范围内都不占有优势,发展先进制造的困难要比想像中更大。

  而其在产业链的晶圆制造和封测工艺部分的“两头缺失”亦是顽疾:且不说5nm、3nm制程,基本上欧洲处于落后一环,ST、英飞凌和恩智浦近五年来把九成以上的晶圆厂都设在了欧洲以外,整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球占比从十年前的10%降至目前的6%。同样,国际巨头在欧洲的制造基地“雷声大雨点小”:英特尔在爱尔兰有制造工厂,目前是14纳米,虽已计划要扩大至7纳米,但至今没什么进展;格芯则宣布今年将投资14亿美元扩大美国、新加坡与德国三座工厂的产能,但进度相当缓慢。

  而且,欧罗巴大陆上唯二对全球半导体格局产生巨大影响的企业,出生英国的Arm被日本软银买下后,又将被美国英伟达“拿下”,欧洲血脉更加“稀薄”。坐落荷兰的ASML是光刻机行业毫无疑问的巨头,但主要客户在东亚和北美,背后两大控股集团均为美国控股集团,ASML最终能不能由欧盟来做主?

  鉴于欧洲现有的产业地位、优势和政治生态等多方面因素,韩晓敏进一步指出,以ASML和IMEC为主的欧洲核心企业和研发机构会继续为先进制造提供巨大价值,但不太看好先进制造能力在欧洲的落地乃至扩张。

  从路径来看,以赛亚调研认为,目前欧洲半导体厂商以IDM为主,因此如要实现2030年20%的目标,一方面或是需要通过当地IDM扩产,另一方面或是相关补助计划、优惠条款等方式吸引台积电、联电、三星等前往设厂。

  除此之外,以赛亚调研提及,在这一过程中也要注意欧洲的半导体资源掌握在少数几个国家如德、意、法、荷,因此国与国之间的协商亦是一大挑战。在全球先进制程三大代工巨头中,最有实力和可能在欧洲设厂的无疑就是台积电。要知道,台积电已成为全球先进制程军备竞赛的“首选”,台积电业已决定前往美国亚利桑那州设立5nm厂,以及在日本茨城县筑波市设立材料研发中心。

  之前欧盟开口希望台积电协助解决车用半导体的问题,因而台积电未来会“落地”欧盟成为业界关注的新焦点。但最近台积电回应,设厂地点选择有诸多考量因素,包含客户需求等,不排除任何可能性,目前未有赴欧设厂之具体规划手机最快现场报码开奖结果

  对此,以赛亚调研认为,台积电向来都不排除任何设厂的可能性,如有机会的话,也有可能参考赴美设厂的路径,但现在讨论都还太早,只是初期评估阶段而已。而如果台积电不去,那么欧洲在先进制程的晶圆生产上一定会有相当难度,并且需要一段时间突破技术瓶颈,当然另一方面欧盟也会祭出相关补助,协助当地IDM。

  业界知名专家莫大康对此偏向乐观,因欧洲仍有一定制造基础,虽然近年来投资减弱,不跟踪先进制程,导致生产线老旧,但只要肯持续投资,不断强化设备与技术的更新,或仍有助于实现10%的“跃进”目标。

  正如半导体业从来都不仅仅是企业层面的事情,而是与国运生生绑定在一起的。在谁掌握了半导体先进工艺,谁就掌握了下一个时代的最佳“入场券”之际,雄“芯”勃勃的欧洲能否在需要千亿元级别持续投入的先进工艺竞赛中“反超”呢?

  高通CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,如果欧洲汽车芯片激励计划能吸引到合适的合作伙伴,愿意与欧洲代工企业合作。“若情况发生在先进制程技术上,高通肯定会对这些代工产品感兴趣。”据路透社报道,在慕尼黑IAA车展上,安蒙表示,高通的大部分制造业务都瞄准尖端技术,而拥有这类技术的代工厂多数位于中国台湾地区、韩国和美国。而欧洲的代工厂目前正准备大规模生产芯片,但对于投资于高通感兴趣的高端芯片生产,正在进行一场辩论。“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们对吸引代工厂到欧洲建厂有兴趣。”同样在慕尼黑车展上,英特尔表示,未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元,具体投资细节将在今年年底前公布。安蒙称

  到先进制程的产品覆盖率接近100%,且已全面覆盖至国内所有主流核心的国产晶圆厂客户。此前,鼎龙股份在接受机构调研时表示,今年上半年CMP抛光垫产品的订单量有明显增长的趋势,这一方面来源于国内晶圆厂产能的爬坡上升,另一方面来源于客户对公司的抛光垫产品的信心。公司已经成为部分晶圆厂客户的第一供应商,并将持续努力,成为更多客户的一供。现阶段,鼎龙股份重点服务好国内客户,加强与客户间的技术沟通,改进CMP抛光垫产品的工艺,突破先进制程抛光垫产品。长三角地区集成电路产业发展较快,客户密集,公司会做好长三角地区的销售服务支持,建立市场服务网络,后续视情况再开拓海外市场。在产能方面,目前鼎龙股份CMP抛光垫一期的产能使用率在逐步上升,抛光垫二期工程

  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉,芯驰科技本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。芯驰科技董事长张强表示,更先进制程的芯片研发,可在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。2018年芯驰科技成立,汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才,全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器,提供高可靠、高性能的车规芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关

  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速,风头渐劲。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。

  芯片研发 /

  在当前全球芯片产能荒的情况下,世界主要国家和地区都在积极发展晶圆厂,欧盟也希望在先进封装制程上分一杯羹。不过,据外媒消息,对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志,欧盟内部相关晶圆厂商似乎并不感兴趣,厂商认为欧盟发展先进制程没有市场。为发展半导体先进制程,欧盟17个国家2020年提出计划,将投资1450亿欧元(约11134亿人民币)进行半导体先进制程开发。计划中,此项投资的目标有两个,其一是2030年芯片产量翻倍,市场占有率从目前的10%提高到20%;其二是到2030年能够生产出5nm到2nm制程的芯片。目前,欧盟不仅拥有全球知名的比利时微电子研究中心(IMEC)和ASML等设备大厂,还有意法半导体、英飞凌、恩智浦等半导体大厂

  随着联电、格芯等放弃跟进,先进制程逐渐成为寡头垄断市场,台积电已然成为摩尔定律推动下,当前半导体行业最大的受惠者。7nm制程成为晶圆制程领域的一个分水岭。台积电自2018年推出7nm节点并实现大规模量产后,在芯片制造领域超越竞争对手并越来越稳固地占据了领先地位。迄今为止,台积电7nm芯片出货已超过10亿颗,已经被纳入越来越成熟的工艺。该公司Q1财报显示,5nm制程的出货量占晶圆总收入的14%,7nm制程则达到35%。在先进制程的战争中,28nm制程是台积电甩开竞争对手一骑绝尘的开始。其28nm制程从2011年开始量产,领先竞争对手3~5年,次年28nm市场占有率就接近100%。随后台积电愈战愈勇,2014年启动“夜鹰计划

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